专注于复合半导体的研发和生产
—— APSEMI® ——
为工业物联网、智慧终端、智慧城市、新能源、汽车电子和其他物联网应用提供高效且具有成本效益的半导体芯片产品和解决方案
材料研发团队
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复合半导体
晶片设计团队
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霍尔感测器
光耦合器
功率半导体
半导体封装
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TO247 - 2/3/4 SOP4/8/16 SMD4/6/8 DIP4/6/8
SOT - 227 SOT23 TO92 DFN SIP ZIP
可靠性测试
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ISO9001和IATF16949
公司简介
先进光半导体是一家以技术为核心的专业芯片设计公司，致力于研究
以及复合半导体的开发和生产，包括碳化硅功率半导体，光DMOS继电器、光子接收器芯片、以及砷化镓（GaAs）和锑化铟（InSb）霍尔元件。利用
团队在芯片设计方面的专业知识，我们可以根据客户需求提供客制化的芯片设计服务。
透过设计团队在碳化硅功率半导体设计和制造流程的领先优势，我们开发了一种新型碳化硅光DMOS继电器。碳化硅光控DMOS继电器藉由第三代半导体的特殊特性，具有更高的负载电压（可达1800V、3300V，超高压可达6500V），高压负载下漏电流小（低于10nA），在高达150℃的高温工作环境下仍能稳定工作。已在新一代新能源汽车及储能设备的BMS（电池管理系统）中得到可靠验证并广泛应用。
目前APSEMI产品主要应用于：BMS电池管理系统、智慧电表、通信
设备、测试设备、数据撷取设备、汽车诊断设备、半导体测试设备
PCB测试设备、安防设备、PLC控制器、I/O控制等。
以及第三代半导体碳化硅等化合物半导体和新材料领域的先进芯片制程工艺，APSEMI不断进行技术更新迭代。APSEMI为智慧工业、智慧制造等应用领域提供高效率、高性价比的半导体芯片产品及解决方案
终端、智慧城市、智慧能源、汽车电子等。
创新
追求卓越和创新
制造
先进的制造能力以满足客户需求
品质
追求卓越品质并赶上国际品牌。
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地址：
深圳市福田区深南大道3003号北方工业大厦17楼
惠州市仲恺高新城三和大道群益产业园C2-3区7栋
联系电话：
+86-755-83-666-556
+86-755-83-666-557
+86-755-83-666-558
电子邮件：
apsemi@a-semi.com
sales@a-semi.com
design@a-semi.com
先进光半导体
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